芯片烧穿后,换了个新芯片但是无法启动,boot失败

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问题描述


5V误触3V3瞬间主控挂掉,后续USB插入后可识别到openmv,但是无法连接,仅主控发热,目测3V3只影响主控、屏幕和WIFI模块,后在立创商城重新购买K230芯片。

换上新主控后,可以使用USB进行烧录,但是启动的时候一直卡在boot,未插卡时报错boot failed with exit code 19,插卡后报错boot failed with exit code 13(USB烧录和SD卡直接烧均试过)

当时Micro SD卡座子自锁开关热化了可能,重新换了个座子,之后K230仅能出现在设备管理器中,无法使用USB烧录。(也尝试换过一片SPI NAND FLASH,不过当时没看原理图,没有修改BOOT电平)

今天偶然看到K230要烧OTP,貌似“BOOT ROM 打印使用的 UART IO电压”和“OSPI IO 电压“要改成3.3V,不知道一开始BOOT失败是否与这个有关,还是说焊接问题更大,不知道现在还能不能修好。

硬件板卡


01科技K230 mini

软件版本


daily build

1 Answers

你好,这个需要烧录一下otp,可以联系01要一下otp配置文件。

emmc大多数是1.8v的

我参考01那个原理图,配置了OTP,依然卡在boot(又新换了一片立创的K230),有可能是内存坏了吗,不知道怎么检测。

看看串口日志?